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深圳市微组半导体科技有限公司
主营：国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备 - 15818561850
深圳市微组半导体科技有限公司
主营：国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备
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| 主要市场 | |||
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| 经营范围 | 公司主要经营国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备, AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了**贴装系统、预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。 可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 适用于：半导体**贴装Die bonder 共晶焊 点胶粘片。 | ||