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深圳市微组半导体科技有限公司
主营：国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备 - 15818561850
深圳市微组半导体科技有限公司
主营：国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备
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深圳市微组半导体科技有限公司 深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年 由华中科技大学同我司技术团队经多年合作取得研发成果，得到多家国内**客户认可和批量采购。 于2017年由我司技术团队同深圳市易天自动化设备股份有限公司合资成立的一家半导体设备**制造公司 本公司致力于中国半导体行业设备的研发和制造，以打破目前行业设备基本由国外*的局面为己任，为装备强国、中国设计做出较大努力！
| 主要市场 | |||
|---|---|---|---|
| 经营范围 | 公司主要经营国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备, AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了**贴装系统、预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。 可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 适用于：半导体**贴装Die bonder 共晶焊 点胶粘片。 | ||
| 企业经济性质: | 私营企业 | 法人代表或负责人: | |
| 企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 广东深圳 |
| 注册资金: | 人民币 250 - 500 万元 | 成立时间: | 2017 |
| 员工人数: | 51 - 100 人 | 月产量: | |
| 年营业额: | 人民币 50 万元以下 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
| 管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
| 主要客户: | 厂房面积: | ||
| 是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
| 银行帐号: | |||
| 主要市场: | |||
| 主营产品或服务: | AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了**贴装系统、预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。 可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 适用于：半导体**贴装Die bonder 共晶焊 点胶粘片。 | ||